来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「工商时报」，作者凯基投顾董事长朱晏民，谢谢。
随着芯片微缩技术突破日趋困难，摩尔定律原本设定每两年单一芯片电晶体数量翻倍的周期，已延长到约两年半甚至三年。然而近年来，半导体产业爆红的小芯片（Chiplet）技术，很有可能延缓摩尔定律物理极限所带来的冲击，并使半导体产业回复到原先以两年为基准的发展周期。由于电子终端产品朝向高整合趋势发展，对于高效能芯片需求持续增加，但随着摩尔定律逐渐趋缓，在持续提升产品性能过程中，如果为了整合新功能芯片模组而增大芯片面积，将会面临成本提高和良率偏低的问题。传统系统单晶片的做法是，将每一个元件放在单一裸晶上，造成功能愈多，硅芯片尺寸愈大。Chiplet的做法是将大尺寸的多核心设计分散到个别微小裸芯片，例如处理器、类比元件、储存器等，再用立体堆迭的方式，以先进封装技术提供的高密度互联将多颗Chiplet包在同一个封装体内，做成一颗芯片，而这个技术趋势，也会让原本使用不同工具链与设备的前后段半导体制程，变得越来越相似。其实Chiplet的概念最早源于年代诞生的多芯片模组，即由多个同质或异质等较小的芯片组成大芯片，也就是从原来设计在同一个SoC中的芯片，被分拆成许多不同的小芯片分开制造再加以封装或组装，故称此分拆之芯片为小芯片Chiplet。由于先进制程成本急速上升，Chiplet采不同于SoC设计的方式，将大尺寸的多核心的设计，分散到较小的小芯片，更能满足现今高效能运算处理器的需求；而弹性的设计方式不仅提升灵活性，也能有更好的良率及节省成本优势，并减少芯片设计时程，加速芯片Timetomarket（上市）的时间。综合而言，相对于SoC，Chiplet将有设计弹性、成本节省、加速上市等三大优势。小芯片技术系透过封装的手段，将可能来自于不同制程、不同材料的个别芯片设计置于中介层基板（interposersubstrate）之上，因此所衍生出的商机，主要包含先进封装与ABF载板的新增需求。然而，建构生态系统应为Chiplet目前所面临的最大挑战。因为采用Chiplet设计，意味着生态系统内的所有厂商都必须通力合作，并适度调整自己的商业模式，才有可能克服因为采用Chiplet所带来的技术挑战。根据市场研究机构Omdia预估，全球基于Chiplet技术所制造的半导体芯片可服务市场规模，将由年6.45亿美元成长至年58亿美元。其中MPU芯片可服务市场规模则由4.52亿美元，提升为24亿美元，持续占最大分额。随着图形处理、安全引擎、人工智能（AI）整合、低功耗物联网控制器等各种异构应用处理器需求的提升，预估年全球Chiplet可服务市场规模将一步提高至亿美元。而研究机构YoleDevelopment则预测，在5G与AI的带动下，市场对先进封装技术的需求将出现显着的成长，从到年间的复合年增率（CAGR）将高达8.2％，远优于其他传统封装的2.4％，且年产值可达亿美元。除此，做为中介层基板的ABF载板，预估在受惠网通新应用兴起及Chiplet渗透率提升下，将可带动ABF载板～年之需求复合成长率高达26％，并造成ABF载板出现高达14～22％幅度的供需缺口。尽管ABF载板厂已启动新一波扩产动作，预估～年之产能复合成长率将达15％，仍远不及同期间约26％的需求复合成长率，故相关个股是可以持续留意的投资方向。*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
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